荷蘭政府表示,將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制,晶片設備公司 ASML 表示,預計新政策不會影響其業務。 荷蘭貿易部在聲明中表示,最新的措施將要求公司為數量「非常有限的」技術申請出口許可證,例如測量和檢測設備。 ASML 在回應中表示,公司在去年12月發布的展望預計不會受到任何額外影響。 周三在荷蘭的官方法律報紙上公布的規則修改細節顯示,許可要求現在包括用於發現晶圓中微小缺陷的技術,以及改善沉積和蝕刻後測量的系統。 荷蘭貿易部的一位發言人說,將會因技術發展而偶爾對規則進行小的改動。 在美國限制向中國出口的壓力下,荷蘭於2023年首次推出了針對半導體設備的國家出口許可證要求, 之後又多次擴大範圍。 當時美國政府宣布對中國半導體出口新限制措施,涉及多家晶片設備公司。 (BC) #荷蘭 #先進半導體設備出口管制
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