華虹半導體(1347)

最近，中國成立規模逾3000億人民幣大基金支持半導體發展。此基金除了延續對半導體設備和材料的支援外，更有可能將高頻寬記憶體（HBM）等高附加值動態隨機記憶體（DRAM）晶片列為重點投資物件。相信半導體板塊之一的華虹半導體(1347)會受惠於此，集團公佈2024年第一季度營業數據，2024 年第一季度集團營收32.97 億元 (人民幣，下同)，環比上升0.55%；扣非淨利潤2.09 億元，環比增加39.29%。集團與國內頭部模擬與電源管理公司協同推廣手機市場的各類電源管理芯片，如快充、無線充等芯片，都得到業內行頭的廣泛認可，同時積極推動基於BCD 工藝的電源管理芯片向汽車電子領域滲透。相信未來半導體領域快速復甦，尤其是存儲細分領域，再加上集團第二座12 英寸廠建設的順利推進，集團未來業績有望持續修復。

目標價：$28，止蝕價：$19。

(筆者為香港股票分析師協會主席及筆者未持有上述股份)

中芯國際 (981)

中芯國際 (981) 公佈2024年第1季營業數據，集團收入超預期。受惠於消費電子需求拉動，第1季度集團營業收入17.5 億美元，環比增長4.3%、超出此前預告2%。其中出貨量環比增長7.2%，產能利用率由2023年第4季度的76.8%提升至80.8%，主要由於消費電子中低端市場需求有所恢復、庫存水位下滑，對應低功耗藍牙、MCU等相關產品訂單增加。集團持續大力投資擴大12吋產能，預計2024年將新增約3萬至3.5萬片芯片，資本支出料約75億美元，今年研發投入料增20%-30%。中國正加速推進國內在先進半導體領域的研發技術，以抵消美國制裁的影響。最近，中國成立規模逾3000億人民幣大基金支持半導體發展。此基金除了延續對半導體設備和材料的支援外，更有可能將高頻寬記憶體（HBM）等高附加值動態隨機記憶體（DRAM）晶片列為重點投資物件。集團作為國內晶圓製造龍頭企業，集團營運有望開啟新一輪上升週期。。

目標價$21 止蝕價$15.6

(筆者為香港股票分析師協會主席及筆者未持有上述股份)

後市評論：

總結本周，滬指跌1%。大市按周升287點。全周在18283點至18724點間波動，上下波幅441點。本港4月零售額跌14.7%，是近4年以來最差。政府稱，復活節假期令市民消費模式轉變的影響更形明顯。香港5月採購經理指數(PMI)降至49.2，較4月的50.6進一步下跌，並跌穿50持平線。中國5月製造業採購經理指數(PMI)升至51.7，較4月上升0.3個百分點，為2022年7月來最高，顯示製造業生產經營活動擴張加速。中國海關總署公布，以美元計價，中國5月進出口5220.7億元，按年增長5.1%。其中出口3023.5億元，增長7.6%，高於市場預期增長5.7%，並高於4月的1.5%；進口2197.3億元，按年升1.8%，低於市場預期升4.3%及4月的8.4%。貿易順差826.2億元。美國勞工部公布，截至6月1日止一周的首次申領失業救濟人數增加8000人，至22.9萬人，多於預期的22萬人，而截至5月25日止一周的持續申領失業救濟人數上升2000人，至179.2萬人，略多於預期的179萬人；美國4月份貿易赤字，由3月修訂後的686億美元擴大至746億美元，為2022年10月以來新高，但少於預期的765億美元；期內入口增加2.4%，出口亦升0.8%。下週關注：6月12日，中國將公佈CPI及PPI。

(筆者為香港股票分析師協會主席及筆者未持有上述股份)