內地自製碳化硅外延片製造商天域半導體(02658.HK)將於今日中午截止公開發售,惟券商續收孖展飛,令天域半導體借出孖展額增至79.1276億港元,相當於公開發售集資1.74億港元計,超額認購逾44倍。 (BC) #天域半導體 #IPO #孖展 #新股
<匯港通訊>
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