行業研究預測，AI超級規模業者在2026年將至少投放5,000億美元於基建。
根據高盛最近一份報告，人工智能(AI)超級規模業者預期今年在基建支出將超過5,000億美元。
隨著資本開支(capex)預算不斷膨脹，Microsoft、Alphabet、Amazon及Meta Platforms等開發商有一個共同想法：加快數據中心建設步伐。
以下將剖析3家有望在2026年及未來，受惠於這股爆發式AI基建順風的公司。
全能選手：Nvidia
在基建支出加速的大環境下，最明顯的受惠者是Nvidia(NVDA)。
約3年前，大型科技企業意識到該公司圖像處理器(GPU)可用來開發多種生成式AI應用程式後，Nvidia由此掀起AI革命。
Data by YCharts.
表面上，對Nvidia GPU近乎「瘋狂式」的需求，推動公司收入錄得前所未見的升幅。
但更值得精明投資者關注的，其實是Nvidia的盈利能力表現。
隨著公司營運現金流持續擴大，Nvidia得以加倍投放資源在創新路線圖上，大約每18個月便推出新一代GPU架構。
雖然公司現行的Blackwell系列被視為業界金標準，但在超級規模業者爭相鎖定公司最新一代名為Rubin的晶片下，Nvidia手上的訂單積壓據報已達數以千億美元計。
總括而言，隨著在訓練及推理方面的投資持續飆升，市場對Nvidia通用晶片組的需求似乎毫無減退跡象。
網絡專家：Broadcom
建設AI數據中心，絕不止於在機房內排滿GPU叢集。
AI晶片之所以炙手可熱，在於其可高速處理極為複雜的演算法，惟這種技術特性背後亦存在挑戰。
Broadcom(AVGO)正是供應令GPU叢集可全天候高效運作的「螺絲釘」。
換言之，開發商需要為看似不太光鮮的產品，如網絡交換器及互連設備，預留相當預算。
Broadcom受惠基建支出增加的另一關鍵範疇，是custom silicon(客製化晶片)。
Apple、ByteDance、Alphabet及Meta等大型公司據報均與Broadcom合作，設計客製化的應用程式專用集成電路(ASIC)。
簡單來說，超級規模業者正尋求在現有GPU堆疊之上，配合自家架構，以降低成本並減少對單一供應商的依賴。
雖然Broadcom的名字未必像Nvidia或Advanced Micro Devices般經常登上頭條，但其多元化產品組合對整個AI故事同樣重要。
隨著大型科技企業買入更多GPU、興建更多數據中心及推出下一代產品，Broadcom有望憑藉基建產能迅速擴張，與同業一同贏取可觀增量業務。
「淘金工具」巨頭：台積電
在所有有望受惠於晶片需求激增的公司中，台積電(TSM)可謂當中翹楚。
若說Nvidia及Broadcom握有推動AI革命的晶片，那台積電則是那把啟動引擎的「車匙」。
以收入計，台積電是全球最大的晶片代工廠，市佔率估計約70%。
Nvidia、AMD、Broadcom、Micron Technology及部分超級規模業者，均將晶片生產外判予台積電。
這種角色，令台積電成為AI基建熱潮中的「淘金工具提供者」。
換句話說，究竟哪種晶片架構最受歡迎並不重要，只要企業持續投資AI晶片，台積電多半就是背後負責生產的公司。
從宏觀角度看，資本開支預算上升，可視為台積電前景的某種代理指標，因為該公司在AI硬件落地中擔當領先角色。
根據公司第四季業績報告，台積電管理層視AI為一項世代增長趨勢，預期未來整個十年，AI可為公司帶來強勁收入及利潤率擴張。
在此背景下，台積電或將成為所有受惠於基建長線主題的企業中，得益最大的一家，令其有機會成為目前市場上，對長線投資者而言最安全的AI晶片股。
作者：Adam Spatacco, The Fool
原文刊登於 HKMoneyClub
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