天風國際證券分析師郭明錤在社交平台X上預計，台積電新一代先進封裝CoPoS於2028年下半年量產。 郭明錤指目標提升9.5倍光罩呎寸以上的封裝之量產，輝達(Nvidia)的人工智能(AI)晶片Feynman可能將首度採用。CoPoS將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達至2032年。 (WL)
<匯港通訊>
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