在3月16日GTC2026主題演講中，Nvidia（NVDA）行政總裁Jensen Huang回顧此前對Blackwell及Rubin架構晶片至2026年累計5,000億美元訂單的預測，如今他把這一數字上調至2027年前至少1萬億美元，並表示對運算需求會遠高於此「相當肯定」——需留意的是，這些訂單將在多年期間逐步轉化為實際收入。
本月稍早，Broadcom（AVGO）行政總裁HockTan亦預測，2027財年單單AI晶片相關收入便有望達1,000億美元。
根據Motley Fool最近研究，Amazon、Microsoft、Alphabet旗下Google及Meta Platforms在2026年合計資本開支預期接近6,000億美元，其中相當部分將投向AI。
這場AI資本開支狂潮，若沒有ASML（ASML），是無法實現的。
以下說明為何ASML有機會成為首家市值達1萬億美元的歐洲公司，以及現價是否值得買入。
ASML在半導體製造中的不可或缺角色
AI晶片之所以能持續提升效能，既有賴Nvidia及Broadcom等公司的架構創新、網絡及co-design（協同設計）改善，也有賴台積電（TSM）等晶圓代工龍頭在製程技術上的突破——台積電先進2奈米（N2）製程已於2025年第4季開始量產。
未來如Nvidia Rubin等架構很可能採用N2，以提升高效能運算AI工作負載的能源效率及性能；每當製程推進一代，對ASML而言都是大利多。
台積電、Samsung Electronics及Intel等晶圓廠在從薄膜沉積、光刻、蝕刻、拋光、金屬沉積到製程控制等各階段，都高度依賴頂尖半導體設備；ASML專注於當中被視為最複雜的光刻工序，在深紫外光（DUV）領域雖有競爭對手，但在極紫外光（EUV）系統方面幾乎擁有壟斷地位，而EUV正是生產先進AI晶片的關鍵工具。
目前EUV需求急速上升，高毛利的EUV機台在ASML接單中比重愈來愈高；至於最新一代High NA EUV機台尚處於商業化初期，ASML在2025年第4季僅確認交付2台，對比各類光刻系統總出貨量94台，未來仍有龐大提升空間。
ASML及其同業如Lam Research、Applied Materials及KLA，皆受惠於AI晶片需求加速；ASML在逐步提升最新EUV機台出貨的同時，亦從既有機台服務業務取得穩定經常性收入——2025年其「裝機基礎管理」收入約佔總銷售四分之一。
優質龍頭但估值不便宜
ASML是構建AI投資組合時的核心標的之一：若公司未來數年能維持中雙位數甚至更高的盈利增長，考慮到目前市值約5,400億美元，在未來3至5年內躍升至1萬億美元並非不可能。
ASML真正的挑戰不在於商業模式，而是估值：目前市盈率約49.3倍，預測市盈率約39.8倍，均高於過去10年約35.8倍的中位數；以其在AI產業鏈中的獨特地位而言，享有一定溢價並不過分，但這同時對公司業績表現提出更高要求，亦令其在AI資本開支周期出現放緩時更容易面臨估值收縮壓力。
作者：Daniel Foelber, The Fool
原文刊登於 HKMoneyClub
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