有「最強蘋果分析師」稱號的天風國際分析員郭明錤在社交平台X發文，指蘋果M5系列晶片將採用台積電N3P製程，將於明年上半年起陸續量產。 他指，M5系列晶片幾個月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明年上半年、明年下半年和2026年開始量產。 他指，M5 Pro、Max和Ultra將採用伺服器級SoIC封裝。為提升生產良率和散熱性能，蘋果採用一種名為SoIC-mH(molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU和GPU分離的設計。 他認為，蘋果的私有雲AI模型(PCC)基礎設施建設，將隨高階M5晶片量產後加速推進，其更適用於AI推理。 (ST) #郭明錤 #蘋果M5晶片 #美股

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