12英寸純晶圓代工企業晶合集成(02249)今日起招股，招股詳情如下: 發售股數：2.16167億股H股，其中1.945503億股(90%)為國際發售，2161.67萬股(10%)為香港發售，另有15%超額配股權。 發售價：30元至32.3元 集資規模：64.85億至69.822億元 集資淨額：65.356億元(以中間價31.15元計算) 集資用途： - 約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台，以加強集團的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求； - 約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃； - 約13.3%將用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動； - 約10%將用於運營資金及一般企業用途。 公司引入多名基石投資者，以中間價計算，合計投資金額4.3億美元(約33.72億港元)，當中包括合肥集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、匯添富資產管理、上海高毅及CICC Financial Trading Limited（就高毅場外掉期而言）、Perseverance Asset Management、NGS Super Pty Limited、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition Multi-Strategy Master Fund Ltd.、保銀資產管理、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理，基石投資者有6個月禁售期。 每手股數：100股 入場費：3262.57元 公開發售日期：2026年6月30日至2026年7月7日中午12時 定價日期：2026年7月8日 上市日期：2026年7月10日 聯席保薦人：中金公司；安排行尚有中信証券、華泰國際、中銀國際、工銀國際、招銀國際、富途證券 eIPO服務：www.eipo.com.hk、香港結算的FINI系統 (ST)
<匯港通訊>