英國《金融時報》引述知情人士報道，美國和日本接近達成一項協議，以限制將晶片技術出口到中國。 報道指出，美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商，以建立互補的出口管控機制。談判的重點是協調規則，以確保日本和荷蘭公司不會受到美國《外國直接產品規則》的約束。 消息稱，日本方面對中國政府威脅會作出報復心存疑慮。 中國駐華盛頓大使館發言人表示，中國將密切關注這一方面的發展。（JJ）

<匯港通訊>