中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售的基本半導體(09971.HK)已於今日中午截止公開發售,券商今早仍收孖展飛,券商累計為基本半導體借出1489.6058億港元,相當於公開發售集資4330萬港元計,超額認購逾3439倍。 (BC) #基本半導體 #孖展 #IPO
<匯港通訊>
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