據報，台積電正加快其在台灣地區的先進封裝產能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。 前者致力於擴大CoWoS（先進封裝技術）產能，預計最快於2025年4月開始安裝設備，並可能於下半年開始量產。 後者任務是提高SoIC技術產量，原定於2025年底進行設備安裝，現已提前至8月，預計今年SoIC產量翻番至1萬片，並且在2026年再翻一倍。 SoIC是台積電推出的高密度3D小晶片堆疊技術，專為10奈米以下的先進製程設計。 #台積電 #晶片 (CW)
<匯港通訊>
新聞
2025-03-26 15:42:27