內地自製碳化硅外延片製造商天域半導體(02658.HK)今日起招股，招股詳情如下: 發售股數：3007.05萬股H股，其中2706.345萬股(90%)為國際發售，300.705萬股(10%)為香港發售；另有15%超額配股權 發售價：58元 集資規模：17.441億元 集資淨額：16.711億元 集資用途： - 約62.5%預計將於未來5年內用於擴張整體產能，從而提升市場份額及產品競爭力； - 約15.1%預計將於未來5年內用於提升自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發周期，從而更迅速地回應市場需求； - 約10.8%預計將用於戰略投資及╱或收購，以擴大客戶群、豐富產品組合及補充技術，從而實現長遠發展策略； - 約2.1%預計將用於擴展全球銷售及市場營銷網絡；及 - 約9.5%預計將用於營運資金及一般企業用途。 基石投資者* 投資金額 (1) 廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言） 120.0百萬元人民幣 (2) Glory Ocean 30.0百萬港元 總計 161.5(百萬港元) *基石投資者有6個月禁售期 每手股數：50股 入場費：2929.24元 公開發售日期：2025年11月27日至2025年12月2日中午12時 上市日期：2025年12月5日 保薦人：中信証券；安排行尚有中金公司、招銀國際、廣發證券、農銀國際、滿好證券、興證國際、中國北方證券集團、富途證券、工銀國際、利弗莫爾證券、申萬宏源香港、國金證券(香港)、星河證券、太陽證券、老虎證券、TradeGo Markets eIPO服務：www.hkeipo.hk、香港結算的FINI系統 (ST)
<匯港通訊>