過去尋求在美國上市的3D設計軟件製造商群核科技，據報最快今年提交香港上市(IPO)申請，擬集資至多2億美元(約15.6億港元)。 外電引述知情人士知情人士指，總部位於中國杭州的群核科技選擇建銀國際和摩根大通安排交易，相關考慮仍在進行，IPO 時間和規模可能會有變化。(BC) #群核科技 #ipo
<匯港通訊>
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