人工智能基建投資持續升溫，高速光通訊產業鏈正由「需求擴張」進一步演變為「核心物料供給緊張」。環聯連訊科技 (1473.HK) 6月30日公告，集團手頭尚未履行並須於今年或明年交付的銷售合約總值已超過10億美元，較今年1月公佈的2.8億美元大幅增加。這不僅是訂單規模擴張，更反映公司已實實在在切入AI數據中心高速光互連供應鏈中的關鍵元件環節。
200G InP PD成為AI光模組放量的核心器件
根據公司公告，是次手頭訂單主要涉及200Gb/s磷化銦（InP）光電二極管產品，應用於AI數據中心及下一代AI基建所需的800G及1.6T光收發器。光電二極管（PD）是光模塊接收端的核心器件，負責將光訊號轉換為電訊號，其頻寬、靈敏度、噪聲控制及一致性，直接影響高速光模塊的誤碼率、傳輸距離與量產良率。
在800G及1.6T時代，單通道速率由100G進一步邁向200G，PD不再是低價值量配套件，而是決定模塊性能邊界的關鍵光芯片之一。AI數據中心對高速、低功耗、低損耗及低誤碼率的要求同時提升，使高性能InP PD的需求快速上升。由於InP外延、製程一致性及可靠性驗證週期較長，尤其需要終端AI數據中心客戶如Nvidia、Google、Meta、Amazon等的驗證。短期供給擴張難以完全匹配下游800G/1.6T模塊放量節奏，市場已開始關注200G PD的潛在供需缺口。
供應鏈鎖定效應提升稀缺價值
近期MACOM與IQE簽署長期外延服務供應安排並擬作出戰略投資，從側面反映高端InP外延產能在AI光通訊週期中的戰略價值。對於環聯連訊(1473.HK)而言，如其能依託上游供應商在InP及高速光電芯片領域的產能大幅擴張和鎖定能力，並持續獲得下游全球光模塊及AOC製造商訂單，其角色將不僅是一般分銷商，而更接近「關鍵光電元件供應鏈協調者和實現者」。
這一點對估值理解十分重要。傳統電子元件分銷商通常被市場給予較低估值，但若公司所處環節涉及AI數據中心核心物料、上游產能稀缺及下遊客戶長單鎖定，其盈利能見度與議價能力均有機會被重新評估。
從單一元件到接收端方案，產業鏈定位正在上移
一隻高速光模塊需要完成高速電訊號接收、訊號修正與驅動、電光調制，以及接收端探測與放大。拆解來看，模塊廠負責系統集成與客戶交付，器件廠負責耦合精度與封裝良率，光芯片及電芯片廠則決定材料、製程、可靠性與性能上限。
環聯連訊(1473.HK)目前切入的是200G InP PD及潛在TIA等高價值環節，位置更靠近光模塊性能瓶頸端。對下遊客戶而言，AI數據中心產品迭代速度快，單一元件性能不足、供應不穩或良率波動，都可能影響整體模塊交付。因此，能夠穩定提供高性能PD、TIA及相關技術支援的供應鏈平臺，具備不可替代性。
業績尚未完全反映訂單，2026–2027年收入轉化值得關注
公司截至2026年3月31日止全年業績已見改善，收入按年增長4.8%至22.3億港元，股東應佔溢利按年增長36.1%至4,160萬港元，盈利增速明顯高於收入增速，反映產品結構及營運效率有所改善。
更值得關注的是，最新公告超過10億美元手頭合約，尚未在截至2026年3月31日止年度業績中充分反映。由於相關合約將於今年下半年及明年按交付節奏逐步履行，未來兩個財政年度的收入確認、毛利率變化及現金回款，將大大提高公司收入和利潤質量。若後續訂單持續增加，並伴隨PD、TIA等高價值產品放量，公司盈利模型有望出現結構性改善。
由訂單驗證走向盈利驗證
綜合來看，環聯連訊(1473.HK)的投資邏輯正從早期的「AI光通訊概念」進入「訂單與交付驗證」階段。超過10億美元的手頭合約，說明公司在AI數據中心高速光互連供應鏈中的滲透度明顯提升；200G InP PD訂單則顯示其已切入關鍵光芯片環節；TIA若於下半年取得訂單，將進一步提升模塊價值量；工業激光則為公司提供第二增長曲線。
隨著上述因素逐步兌現，環聯連訊(1473.HK)有望由傳統光學及無線半導體方案商，重估為AI高速光互連與精密製造升級週期中的核心受益者。
(撰文 : 大灣區家族辦公室協會主席李慧芬)(本人並沒持有以上股票)