《彭博》引述知情人士透露，博通(AVGO.US)的華爾街銀團正開始籌集600億美元的新一輪AI芯片融資，以支持Anthropic等公司。 報道指，參與這債務融資方案的銀行，準備就一筆420億美元的A類高級擔保債務向投資者發出銀團邀請函，黑石集團(BX.US)亦正牽頭一筆180億美元的B類次級債務融資，並計劃通過旗下不同基金承諾出資90億美元，其餘部分則將進行銀團分銷。 報道稱，這項融資方案已醞釀數周，華爾街和硅谷的業內人士正密切關注這筆交易，希望從中確認投資者是否仍願意為AI基礎設施擴張提供資金。 (JC)
<匯港通訊>