台積電（TSMC, 2330.TW, NYSE: TSM）近日因為其2納米技術涉嫌被竊而成為市場焦點，傳媒報道指，有已離職工程師試圖獲取2納米技術機密。
台積電是全球最大的合同晶圓代工企業，佔據先進半導體製造市場約90%的份額。其主要客戶包括蘋果（Apple）、英偉達（Nvidia）、高通（Qualcomm）和AMD，產品涵蓋智能手機、AI芯片、汽車電子和高性能計算等領域。台積電技術領先優勢，尤其在3納米和即將量產的2納米製程，使其成為全球科技供應鏈的核心支柱。
集團近年積極進行全球化布局，包括在美國亞利桑那州、日本和德國建設新廠，以應對地緣政治風險和客戶多元化需求。特朗普關稅政策旨在推動半導體製造回流美國，減少對亞洲供應鏈的依賴。美國總統特朗普指出，將對進口半導體徵收100%關稅，同時強調在美國設廠的企業可豁免該稅項。台積電因其在亞利桑那州重大投資而免受關稅影響。今年3月，集團宣佈追加1,000億美元投資，計劃在亞利桑那州興建五座新晶圓廠、兩座封裝測試廠和一所研發中心，總投資達1,650億美元。
作為英偉達主要代工廠，4納米和3納米製程產能利用率接近滿載，預計2025年AI相關收入將翻倍。美國第一座亞利桑那工廠已於2024年底開始量產4納米芯片，第二座工廠計劃於2028年量產2納米芯片，進一步鞏固其市場地位。
集團第二季度業績表現強勁，超出市場預期，主要受惠於AI和高性能計算（HPC）需求的持續增長，淨收入為新台幣9,337.9億元（折合約300.7億美元），按年增長38.6%，淨利潤為新台幣3,982.7億元，按年增長60.7%，按季增長10.2%，毛利率為58.6%，高於市場預期（57.9%），按年提升5.4個百分點，營業利潤率為49.6%，顯示強大運營效率，淨利潤率為42.7%，反映出色盈利能力。
其中，3納米製程佔晶圓收入的24%，5納米佔36%，7納米佔14%，先進製程（7納米及以下）合計貢獻74%的晶圓收入，較2024年同期的67%顯著提升。第二季度資本支出為96億美元，較第一季度的101億美元略有下降，但全年預計維持在380億至420億美元，主要用於3納米和2納米製程擴產及先進封裝（CoWoS）產能提升。
AI和高性能計算相關芯片需求推動收入增長。台積電的高性能計算部門（包括AI和5G應用）貢獻了60%的收入，較去年同期的52%大幅提升。主要客戶如英偉達（Nvidia）和AMD的AI芯片訂單激增，特別是英偉達的Blackwell芯片已開始在台積電的亞利桑那工廠生產。雲計算供應商對AI基礎設施的投資進一步鞏固了台積電的訂單流。3納米和5納米製程的產能利用率接近滿載，成為收入增長的主要動力。台積電預計2納米製程將於2025年底量產，首批客戶包括蘋果（用於iPhone 18系列的A20處理器），進一步鞏固其技術壁壘。2025年資本支出預計達400億美元，其中三分之二用於美國項目。
台積電對2025年第三季度的展望保持樂觀，並上調全年收入預測，收入預計為318億至330億美元（約新台幣1.03萬億至1.07萬億），按年增長38%，較第二季度增長8%（以中間值計算）。
然而，美國工廠的運營成本高於台灣，導致短期利潤率壓力。台積電預計其亞利桑那項目完全投產後，每月可生產10萬片晶圓，約佔其全球2納米產能的30%。這將增強其在美國市場的競爭力，但高昂的資本支出可能影響短期現金流。
儘管2納米技術竊密事件引發擔憂，台積電的專利保護和技術壁壘使其競爭優勢難以被快速複製。公司在2025年第二季度申請562項專利，連續九年位居台灣專利申請榜首，顯示其強大的研發能力。長期來看，台積電在AI、5G和汽車電子市場的增長潛力巨大，預計2025-2030年的年複合增長率（CAGR）將保持在20%以上。
技術上，台積電（TSM）4月7日跌至134.25美元後止跌回升，形成長期上升軌，屢創上市新高，升至247.41美元高位後有獲利回吐，一到失手20天移動線，週四台灣股價顯著上升近半成，將拉動ADR股價反彈，未持有可考慮獲利回吐至225美元水平分段吸納，中長線目標280美元，不跌穿219美元可以繼續持有。
黃德几
正向教育證券投資分析課程首席資深導師
證券商協會會董
香港股票分析師協會理事
金利豐證券研究部執行董事黃德几
證監會持牌人士
並無持有上述股份
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