藍思科技（06613.HK）日前宣佈，全資附屬公司藍思國際（香港）與英特爾（INTC.US）簽署合作備忘錄，雙方將就玻璃通孔（TGV）先進封裝相關關鍵工藝展開討論與評估，是集團在精密玻璃加工領域，向半導體先進封裝核心環節延伸的重要一步。
集團去年全年營業收入約人民幣744.1億元，按年增長6.46%；純利40.18億元，按年增長10.87%；扣除非經常性損益後淨利潤增幅更達16.71%。主營業務中，智能手機與電腦類收入佔比仍超八成，達611.84億元，按年增長5.94%，毛利率有所提升；智能汽車與座艙、智能頭顯與穿戴業務亦分別錄得8.88%及14.04%的增長，顯示公司在產品結構優化與智能製造效率提升方面取得一定成效。經營活動現金流淨額達114.65億元，資產負債率降至較低水平，財務狀況整體穩健。
今年首季業績出現明顯波動，營業收入約141.4億元，按年下跌17.13%；並錄得約1.5億元虧損，為近四年來首次單季虧損。集團解釋主要受匯率波動及記憶體晶片價格上漲影響，下游消費電子廠商普遍收縮訂單，上游供應鏈因而承壓。集團在消費電子精密結構件領域仍保持領先地位，同時積極推進新興業務，包括具身智能機器人、AI服務器相關結構件與散熱組件等。下半年若大客戶折疊屏項目順利推進，單機價值量提升有望帶來業績改善。
今次消息的核心在於藍思國際與英特爾簽署的合作備忘錄。雙方將玻璃通孔（TGV）先進封裝列為重點討論方向，英特爾視藍思國際為該領域具價值的潛在合作方。具體涵蓋玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝的潛在合作評估。英特爾將提供說明性架構信息、可製造性設計（DFM）指南、基準測試方法與驗證方法。所有工程驗證、認證或批量生產活動，均需另行簽訂書面協議。
除TGV外，雙方亦認為在AI PC結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件等領域，存在優勢互補的探索潛力。備忘錄除知識產權、保密等條款具法律約束力外，其他條款不構成交易承諾，有效期一年，期滿前可協商延長。
藍思科技指出，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累，已建有相關中試線並開展樣品試製，目前已向部分潛在客戶送樣評估，部分客戶已通過初步概念驗證並進入技術測試階段。
筆者認為，這份備忘錄價值不在於即時訂單，而在於公司精密玻璃加工能力與半導體巨頭先進封裝需求的對接。英特爾作為最早系統性佈局玻璃基板技術的廠商之一，其技術路線與驗證體系對產業具標杆作用。若後續能順利推進正式協議，公司有望從消費電子結構件供應商，逐步切入半導體先進封裝供應鏈，打開更高附加值的成長空間。當然，備忘錄屬非約束性意向，實際合作進展仍取決於技術驗證、客戶路線選擇與量產良率等多重因素，短期內不宜過度解讀為立即貢獻收入。
從行業層面觀察，先進封裝正處於技術迭代的關鍵階段。隨著AI大模型參數向更高量級演進，單顆晶片算力需求急升，封裝尺寸持續擴大，傳統有機載板與矽中介層在平坦度、熱膨脹係數匹配、高頻訊號損耗及翹曲控制等方面逐步逼近物理極限。玻璃基板憑藉優異的平坦度、較低的高頻損耗、與矽更接近的熱膨脹係數，以及支持更大尺寸面板級製造的潛力，被視為下一代先進封裝的重要材料方向。
玻璃通孔（TGV）技術正是實現玻璃基板垂直互連的核心工藝。通過高精度激光或蝕刻在玻璃基板上形成微孔，再進行金屬化沉積，可大幅提升互連密度與訊號完整性。目前英特爾、台積電、三星等正加速推進相關技術驗證，相關玻璃基板與TGV市場在AI與高性能運算驅動下，未來數年有望維持較高複合增長。
藍思科技作為全球精密玻璃後道加工龍頭，在激光加工、微孔成型等領域已有深厚積累，並規劃建設專用廠房與產線。今次與英特爾的合作，有助加速技術對接與驗證進度。若能在TGV良率與可靠性上持續突破，並同步推進AI服務器結構件、液冷散熱及機器人核心模組等配套業務，將逐步構築終端結構件與先進封裝材料兩項具潛力的核心業務。
技術上，6月3日升至31.8元高位見頂回落，逐漸形成 雙頂形態，失手頸線後，跌勢持續，MACD熊差距收窄，中線走勢改善，未持貨宜候低19.8元水平吸納，反彈阻力24.6元，失守18.5元離場觀望。
黃德几
盈立證券研究部執行董事
正向教育證券投資分析課程首席資深導師
證券商協會會董
香港股票分析師協會理事
證監會持牌人