半導體分析機構Kurnal Insights發布華為麒麟9050 Pro晶片的裸片(Die Shot)顯微照片，首次從物理層面清晰展示這款處理器的內部結構。 內地科技媒體分析指，照片顯示麒麟9050 Pro是由兩顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成，每顆面積均為11.13mm×10.84mm，略小於前代麒麟9030S。兩顆裸片分工明確，其中一顆專責核心計算邏輯，另一顆則用於SRAM快取記憶體，兩者透過高密度垂直互連技術緊密結合。此設計標誌著華為「邏輯摺疊」(LogicFolding)技術的首次商業化落地，成功將晶片從傳統的平面佈局改為立體垂直堆疊，以極短的垂直互連取代長距離的水平走線，在不完全依賴更先進微縮製程的情況下，大幅提升有效晶體管密度。 在製造工藝方面，報道引述消息透露，計算裸片與SRAM裸片分別採用中芯國際(00981)的N+3及N+2工藝，這種「異構整合」在業內屬首次嘗試。據Bernstein研報估算，麒麟9050 Pro的等效晶體管密度達到每平方毫米2.38億個，較上一代的約1.55億個提升超過50%，其效能表現據悉已大致相當於台積電或英特爾先進工藝中的3納米級別。 報道引述業內分析認為，雖然垂直堆疊能縮小單顆裸片面積、提升晶片生產良率，但後續的垂直鍵合與封裝工序也顯著增加了工藝複雜度。這次顯微照片的曝光，首次證實了華為繞過傳統極紫外光(EUV)微縮限制、改以架構創新來提升晶片性能的可行路線。 (ST)
<匯港通訊>